100瓦cob銅基板裸芯片技術(shù)主要有兩種：1、COB技術(shù)；2、倒裝片技術(shù)。
板上芯片封裝(COB)，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。
1、擁有基板結(jié)構(gòu)專利，熱穩(wěn)定性高，可靠性優(yōu)異。
2、采用高導熱金屬基板，注塑成型與熱電分離結(jié)構(gòu)，與傳統(tǒng)COB結(jié)構(gòu)相比，封裝熱阻更低，散熱設計更科學合理，發(fā)光面一致性好，方便二次光學的設計。
3、高顯色、高光效、發(fā)光均勻、光色怡人、節(jié)能環(huán)保，是商業(yè)、家居照明的理想光源。
4、降低燈具的設計難度，易于安裝，節(jié)約燈具加工成本。
cob銅基板適用范圍：LED軌道燈、LED天花燈、 LED筒燈、LED球泡燈、LED射燈、 LED工礦燈等。
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