隨著科技的發(fā)展與人們對(duì)產(chǎn)品性能的要求越來(lái)越高，從而元器件與電路板的要求也隨之提高了不少，現(xiàn)在鋁基板鍍金與沉金已成為主要的工藝，但也有好多朋友分不清兩者之前的區(qū)別，現(xiàn)誠(chéng)之益小編就和大家簡(jiǎn)單的聊聊沉金鋁基板和鍍金鋁基板的區(qū)別：
一，沉金鋁基板與鍍金鋁基板所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金對(duì)于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來(lái)說(shuō)更黃，客戶(hù)更滿(mǎn)意。
二，沉金較鍍金來(lái)說(shuō)更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良，引起客戶(hù)投訴。沉金板更易控制，更利于后工序的加工。同時(shí)也正因?yàn)槌两鸨儒兘疖洠?相對(duì)來(lái)說(shuō)沉金鋁基板沒(méi)有鍍金鋁基板耐磨。三，沉金鋁基板只有焊盤(pán)上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。
四，沉金鋁基板較鍍金鋁基板來(lái)說(shuō)晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。根據(jù)自己對(duì)產(chǎn)品的需求來(lái)做工藝上的選擇
五，隨著布線(xiàn)越來(lái)越密，線(xiàn)寬、間距已經(jīng)到了3MIL左右。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，所以不會(huì)產(chǎn)生金絲短路。
六，沉金鋁基板只有焊盤(pán)上有鎳金，所以線(xiàn)路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響
七，一般用于相對(duì)要求較高的板子，平整度要好，一般就采用電路板沉金，沉金鋁基板一般不會(huì)出現(xiàn)組裝后的黑點(diǎn)現(xiàn)象。沉金鋁基板的平整性與使用壽命要比鍍金鋁基板好些。
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