目前COB技術(shù)難題在鋁基板行業(yè)積累和工藝細節(jié)有待提升，同時也面對以下的一些技術(shù)難題。
1、由于不良率高，造成制造成本遠超SMD小間距；
2、封裝的一次通過率不高、對比度低、維護成本高等；
3、其顯色均勻性遠不如采用分光分色的SMD器件貼片后的顯示屏；
4、現(xiàn)有的COB封裝，仍舊采用正裝芯片，需要固晶、焊線工藝，因此焊線環(huán)節(jié)問題較多且其工藝難度與焊盤面積成反比。
專業(yè)金屬線路板制造商
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cob光源鋁基板供應(yīng)商
2019-03-11 15:01:00
cob光源鋁基板供應(yīng)商誠之益電路注高性能高導(dǎo)熱COB光源鋁基板、COB鋁基板、薄絕鋁基板、光源模組鋁基板、UFO鋁基板等金屬線路板生產(chǎn)制造。公司擁有專業(yè)的COB光源鋁基板自動化生產(chǎn)設(shè)備和精密檢測設(shè)備，10年COB光源鋁基板研發(fā)制造經(jīng)驗。cob光源鋁基板經(jīng)UL/IATF16949/ISO認證，高精密，公差小，不發(fā)黃，不起泡，交期快。
目前COB技術(shù)難題在鋁基板行業(yè)積累和工藝細節(jié)有待提升，同時也面對以下的一些技術(shù)難題。
1、由于不良率高，造成制造成本遠超SMD小間距；
2、封裝的一次通過率不高、對比度低、維護成本高等；
3、其顯色均勻性遠不如采用分光分色的SMD器件貼片后的顯示屏；
4、現(xiàn)有的COB封裝，仍舊采用正裝芯片，需要固晶、焊線工藝，因此焊線環(huán)節(jié)問題較多且其工藝難度與焊盤面積成反比。
目前COB技術(shù)難題在鋁基板行業(yè)積累和工藝細節(jié)有待提升，同時也面對以下的一些技術(shù)難題。
1、由于不良率高，造成制造成本遠超SMD小間距；
2、封裝的一次通過率不高、對比度低、維護成本高等；
3、其顯色均勻性遠不如采用分光分色的SMD器件貼片后的顯示屏；
4、現(xiàn)有的COB封裝，仍舊采用正裝芯片，需要固晶、焊線工藝，因此焊線環(huán)節(jié)問題較多且其工藝難度與焊盤面積成反比。
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