一、倒裝COB鋁基板的散熱性能
電子設(shè)備部分發(fā)熱不掃除，致使電子元器件高溫失效，而LED鋁基板可處理這一散熱難題。
二、倒裝COB鋁基板的熱膨脹性能
熱脹冷縮是物質(zhì)的一起賦性，不一樣物質(zhì)的熱膨脹系數(shù)是不一樣的。鋁基印制板可有用地處理散熱問(wèn)題，從而使鋁基印制板上的元器件不一樣物質(zhì)的熱脹冷縮疑問(wèn)減輕，提高了整機(jī)和電子設(shè)備的耐用性和可靠性。
三、倒裝COB鋁基板的尺度安穩(wěn)性能
鋁基印刷板明顯尺度要比絕緣材料的印制板安穩(wěn)得多。鋁基印制板、鋁夾芯板，從30℃加熱至140~150℃，尺度變化為2.5~3.0%。
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