絕緣層是鋁基板的核心技術(shù)，起到粘接，絕緣和導(dǎo)熱的功能。鋁基板絕緣層是功率模塊結(jié)構(gòu)中最大的導(dǎo)熱屏障。絕緣層熱傳導(dǎo)性能越好，越有利于器件運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生熱量的擴(kuò)散，也就越有利于降低器件的運(yùn)行溫度，從而達(dá)到提高模塊的功率負(fù)荷，減小體積，延長(zhǎng)壽命，提高功率輸出等目的。
目前鋁基板的絕緣層厚度一般是75μm，100μm，125μm和150μm。
1、75μm絕緣層鋁基板擊穿電壓可達(dá)8.5KV(AC)；
2、80μm絕緣層鋁基板擊穿電壓也可達(dá)到6.7KV(AC)；
3、150μm絕緣層鋁基板擊穿電壓可達(dá)8-11KV(AC)；
4、160μm絕緣層鋁基板擊穿電壓也可達(dá)到9.2KV(AC)。
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