依據(jù)封裝技術的不同，led鋁基板燈的散熱方法亦是有所不同的，其散熱途徑有：
1、從空氣中散熱；
2、經由金線將熱能導出；
3、熱能直接由System circuit board導出；
4、若為共晶及Flip chip制程，熱能將經由通孔至系統(tǒng)電路板而導出。
LED鋁基板燈散熱主要是利用其基板材料本身具有的熱傳導性，將熱源從LED晶粒導出。
目前，從LED各封裝大廠所發(fā)表的LED產品功率和尺寸觀察得知現(xiàn)今LED產品發(fā)展的趨勢，是以高功率、小尺寸的產品為現(xiàn)在LED產業(yè)的發(fā)展重點，鋁基板以其優(yōu)異的散熱性、機械加工性、尺寸穩(wěn)定性和電氣性能在現(xiàn)在的LED產業(yè)也得到了廣泛的應用。
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