一、鋁基板的電鍍工藝流程
浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆流漂洗→微蝕→二級(jí)→浸酸→鍍錫→二級(jí)逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍→二級(jí)逆流漂洗→鍍鎳→二級(jí)水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級(jí)純水洗→烘干。
二、鋁基板的電鍍工藝流程作用
1、浸酸
除去板面氧化物，活化板面，一般濃度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定。
2、全板電鍍銅
保護(hù)剛剛沉積的薄薄的化學(xué)銅，防止化學(xué)銅氧化后被酸浸蝕掉，通過電鍍將其加后到一定程度。
3、酸性除油
除去線路銅面上的氧化物，油墨殘膜余膠，保證一次銅與圖形電鍍銅或鎳之間的結(jié)合力。
4、微蝕
清潔粗化線路銅面，確保圖形電鍍銅與一次銅之間的結(jié)合力。
5、圖形電鍍銅
為滿足各線路額定的電流負(fù)載，各線路和孔銅銅后需要達(dá)到一定的厚度，線路鍍銅的目的及時(shí)將孔銅和線路銅加厚到一定的厚度。
6、電鍍錫
圖形電鍍純錫目的主要使用純錫單純作為金屬抗蝕層，保護(hù)線路蝕刻。
7、鍍鎳
鍍鎳層主要作為銅層和金層之間的阻隔層，防止金銅互相擴(kuò)散，影響板子的可焊性和使用壽命；同時(shí)又鎳層打底也大大增加了金層的機(jī)械強(qiáng)度。
8、電鍍金（電鍍硬金（金合金）和水金（純金）鍍硬金與軟金槽液組成基本一致，只不過硬金槽內(nèi)多了一些微量金屬鎳或鈷或鐵等元素）
金作為一種貴金屬具有良好的可焊性、耐氧化性、抗蝕性、接觸電阻小、耐磨性好等良好優(yōu)點(diǎn)（不過現(xiàn)在一般都是使用沉金工藝：它是通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層，這就是鋁基板沉金）。
注意：鋁基板電鍍工藝是相當(dāng)危險(xiǎn)的一道工藝，在生產(chǎn)鋁基板途中要嚴(yán)格按照生產(chǎn)流程與安全制度來生產(chǎn)，使得危險(xiǎn)零化與最小化！
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