1、曝光工藝是經(jīng)光源作用將原始底片上的圖像轉(zhuǎn)移到感光底板（即PCB板）上。
曝光所用的油墨是感光油墨，是在無(wú)塵車間生產(chǎn)的。因?yàn)橐ＷC板面的油墨無(wú)任何垃圾以及顆粒狀，油墨厚度要達(dá)到15UM到20UM，這樣可以保證板面油墨過(guò)280度不發(fā)黃，返光率達(dá)到百分之90以上，這就產(chǎn)生一個(gè)感光工藝生產(chǎn)成本以及效率問(wèn)題，所以PCB售價(jià)高。像一些4MM板寬以及0.2線寬線距要求精密度高的板絲印工藝是無(wú)法達(dá)到這個(gè)要求的。
2、絲印工藝是通過(guò)絲網(wǎng)印刷方式將元件外形、序號(hào)以及其他說(shuō)明性文字印制在元件面或焊錫面上，以方便電路板生產(chǎn)過(guò)程的插件(包括表面封裝元件的貼片)以及日后產(chǎn)品的維修操作。
絲印用的是光固/熱固油墨，可以隨意在一個(gè)房間生產(chǎn)絲印出來(lái)，但不能保證板面本身的光滑，油墨厚度等要求，如果是白色的時(shí)間久了就容易出現(xiàn)發(fā)黃等現(xiàn)象，達(dá)不到要求的返光率。
而象在一些精密度上也達(dá)不到要求，如一個(gè)3014燈珠的焊盤，而用絲印工藝做出來(lái)的話，焊盤就會(huì)容易縮小很多，焊盤邊緣就像鋸齒狀不平整，這樣就容易造成刷錫膏和貼燈珠的困難度。
誠(chéng)之益電路10年專注鋁基板/銅基板研發(fā)生產(chǎn)，生產(chǎn)工藝流程如下：開(kāi)料→磨板→印線路→線路固化→線路曝光→線路顯影→蝕刻→退膜→印阻焊→阻焊顯影→印文字→噴錫/沉金→電腦V-CUT→成型→E-T測(cè)試→抗氧化→真空包裝→出貨。
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