隨著通訊和電子產(chǎn)品性能的不斷提升和人們對(duì)于通訊和電子設(shè)備便攜化和微型化要求的不斷提升，電子設(shè)備的功耗不斷上升，而體積趨于減小，高熱流密度散熱需求越來(lái)越迫切。
鋁基板熱設(shè)計(jì)應(yīng)與電氣設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、可靠性設(shè)計(jì)同時(shí)進(jìn)行，當(dāng)出現(xiàn)矛盾時(shí)，應(yīng)進(jìn)行權(quán)衡分析，折衷解決。
設(shè)備耗散的熱量決定了溫升，因此也決定了任一給定結(jié)構(gòu)的溫度；熱量以導(dǎo)熱、對(duì)流及輻射傳遞出去，每種形式傳遞的熱量與其熱阻成反比；熱量、熱阻和溫度是熱設(shè)計(jì)中的重要參數(shù)；所有的冷卻系統(tǒng)應(yīng)是最簡(jiǎn)單又最經(jīng)濟(jì)的，并適合于特定的電氣和機(jī)械、環(huán)境條件，同時(shí)滿足可靠性要求。
鋁基板熱設(shè)計(jì)要求：
1、鋁基板熱設(shè)計(jì)應(yīng)滿足設(shè)備可靠性的要求；
2、鋁基板熱設(shè)計(jì)應(yīng)滿足設(shè)備預(yù)期工作的熱環(huán)境的要求；
3、鋁基板熱設(shè)計(jì)應(yīng)滿足對(duì)冷卻系統(tǒng)的限制要求。
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