銅基板是金屬基板中最貴的一種，導(dǎo)熱效果比鋁基板和鐵基板都好很多倍，適用于高頻電路以及高低溫變化大的地區(qū)及精密通信設(shè)備的散熱和建筑裝飾行業(yè)。一般有沉金銅基板、鍍銀銅基板、噴錫銅基板、抗氧化銅基板等。銅基板電路層要求具有很大的載流能力，從而應(yīng)使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導(dǎo)熱絕緣層是銅基板核心技術(shù)之所在，核心導(dǎo)熱成分為三氧化二鋁及硅粉組成和環(huán)氧樹脂填充的聚合物構(gòu)成，熱阻?。?.15），粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應(yīng)力。銅基板金屬基層是銅基板的支撐構(gòu)件，要求具有高導(dǎo)熱性，一般是銅板，適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機械加工，該金屬層（塊）主要起散熱、屏蔽、覆型或者接地作用，由于銅與鋁的性能以及相應(yīng)的PCB可加工工藝的差異。