在自動(dòng)化插裝線上，鋁基板及各種線路板若不平整，會(huì)引起定位不準(zhǔn)，元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至?xí)矇淖詣?dòng)插裝機(jī)。裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲，元件腳很難剪平整齊。板子也無法裝到機(jī)箱或機(jī)內(nèi)的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前，線路板已進(jìn)入到表面安裝和芯片安裝的時(shí)代，裝配廠對(duì)板翹的要求必定越來越嚴(yán)，誠之益電路pcb板就向大家介紹一下，防止鋁基板及各種PCB印制板翹曲的方法。
2.翹曲度的標(biāo)準(zhǔn)和測(cè)試方法
據(jù)美國IPC－6012（1996版）<<剛性線路板PCB的鑒定與性能規(guī)范>>,用于表面安裝線路板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%，其它各種板子允許1.5%。這比IPC－RB－276（1992版）提高了對(duì)表面安裝印制板的要求。目前，各電子裝配廠許可的翹曲度，不管雙面或多層，1.6mm厚度，通常是0.70～0.75%,不少SMT，BGA的板子，要求是0.5%。部分電子工廠正在鼓動(dòng)把翹曲度的標(biāo)準(zhǔn)提高到0.3%, 測(cè)試翹曲度的方法遵照GB4677.5-84或IPC－TM－650.2.4.22B。把線路板放到經(jīng)檢定的平臺(tái)上，把測(cè)試針插到翹曲度最大的地方，以測(cè)試針的直徑，除以印制板曲邊的長度，就可以計(jì)算出該印制板的翹曲度了。
3、制造過程中防板翹曲
PCB線路板廠商應(yīng)在工程設(shè)計(jì)，下料前烘板，半固化的經(jīng)緯向，層壓后除應(yīng)力，薄板電鍍時(shí)需要拉直，熱風(fēng)整平后板子的冷卻，翹曲板子的處理，等方面解決問題。
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