熱電分離銅基板散熱性能參數(shù)是衡量銅基板從電路層面熱傳導(dǎo)經(jīng)過導(dǎo)熱絕緣層傳輸熱量的效率，從銅鋁鐵的導(dǎo)熱導(dǎo)熱率W/(m*K)來對比，在PCB行業(yè)應(yīng)用當(dāng)中常規(guī)使用的銅基板的銅板通常為紫銅板或者紅銅板，自身的導(dǎo)熱性能參考行業(yè)數(shù)據(jù)如下：熱傳導(dǎo)系數(shù)的定義為：每單位長度、每K，可以傳送多少W的能量，單位為W/mK。其中“W”指熱功率單位，“m”代表長度單位米，而“K”為絕對溫度單位。該數(shù)值越大說明導(dǎo)熱性能越好。
參數(shù)導(dǎo)熱率W/(m*K)金剛石--1300-2400；銀：429；銅：401；金：317；鋁：240；鐵：84-90。其中由于銅板的散熱性能從本質(zhì)上優(yōu)于鋁板和鐵板，所以銅基板的散熱性能是衡量板材品質(zhì)的三大標(biāo)準(zhǔn)之一(耐壓值和熱阻值是另外兩個(gè)性能)。
如果是導(dǎo)通的話，也就是說，中間的是金屬材料，金屬材料肯定比絕緣材料傳熱快的。
導(dǎo)通和熱電分離是不一樣的，導(dǎo)熱區(qū)要徹底的紫銅（和基板是一體的），蓋上其他任何材質(zhì)和熱電分離還是不一樣的。
而熱電分離基板不是把導(dǎo)電焊盤由銀白色金屬換成黃銅色金屬，而是找紫銅棒做一個(gè)電路倉，電路倉頂上就做成，取消基板，這個(gè)叫熱電分離一體電路倉。
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