一、銅箔（線路層）
線路層相當(dāng)于普通的PCB覆銅板，其銅箔厚度是loz-10oz。
二、導(dǎo)熱絕緣層
導(dǎo)熱絕緣層是一層低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料。其厚度是0.003”-0.006”英寸，是鋁基板PCB的核心技術(shù)。
三、金屬基層
一般金屬基板是鋁或銅，要求具有高導(dǎo)熱性能、絕緣性能以及機械加工性能。
通常PCB鋁基板是經(jīng)過蝕刻形成印刷電路，使組件的每個部件能相互連接，并且對電路層的要求需要有很大的載流能力，所以一般會選擇厚度為35μm-280μm的銅箔。
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