通常銅基板分為沉金銅基板、鍍銀銅基板、噴錫銅基板、抗氧化銅基板等。銅基板電路層要求具有很大的載流能力，從而應(yīng)使用較厚的銅箔，導(dǎo)熱絕緣層是銅基板核心技術(shù)之所在，核心導(dǎo)熱層由三氧化二鋁及硅粉組成和環(huán)氧樹(shù)脂填充的聚合物構(gòu)成，熱阻小（0.15），粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的功能，能夠承受機(jī)械及熱應(yīng)力。
銅基板的基本生產(chǎn)流程：
1、開(kāi)料：將銅基板原材料剪切成生產(chǎn)中所需的尺寸。
2、鉆孔：定位鉆孔后，對(duì)銅基板板材進(jìn)行定位鉆孔為后續(xù)加工提供幫助。
3、線路成像：在銅基板板料上呈現(xiàn)線路所需要的部分。
4、蝕刻：線路成像后保留所需要部分。其余不需要部分蝕刻掉的。
5、絲印阻焊：防止非焊接點(diǎn)沾污焊錫，阻止錫進(jìn)入造成短路。在進(jìn)行波峰焊接時(shí)阻焊層顯得尤為重要，可以有效的防潮及保護(hù)好電路等。
6、絲印字符：標(biāo)示用。
7、表面處理：起到保護(hù)銅基板表面作用。
8、CNC：將整板進(jìn)行數(shù)控作業(yè)。
9、耐電壓測(cè)試：測(cè)試線路是否正常工作。
10、包裝出貨：銅基板確認(rèn)包裝完整美觀，數(shù)量正確。
在PCB銅基板打樣中，銅基板屬于特種板材，除了價(jià)格昂貴外，還具備一定的技術(shù)門檻和操作難度，工序繁瑣，所以有些線路板廠家嫌麻煩或者覺(jué)得客戶的訂單數(shù)量小，故不想做或者比較少做。誠(chéng)之益電路支持廣大客戶，提供銅基板的PCB打樣和小批量服務(wù)，滿足客戶多方面的需求。
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