熱電分離銅基板工藝指的是銅基板加工中一種熱和電分離工藝，其基板電路部分與熱層部分在不同線路層上，熱層部分直接與燈珠散熱部分接觸，其目的是為了達(dá)到最好的散熱導(dǎo)熱效果。熱電分離銅基板的導(dǎo)熱系數(shù)為398W/M.K，克服了現(xiàn)有銅基板的導(dǎo)熱與散熱不足，這種工藝是將電子元器件產(chǎn)生的熱量直接通過散熱區(qū)傳導(dǎo)、大幅提高了散熱的效果。那么熱電分離銅基板加工技術(shù)優(yōu)點(diǎn)有哪些呢？

1、采用熱電分離結(jié)構(gòu)，與燈珠接觸零熱阻，大的減少燈珠光衰延長燈珠壽命。

2、選用銅基材，密度高，基板自身熱承載能力強(qiáng)，導(dǎo)熱散熱好。

3、銅基材密度高熱承載能力強(qiáng)，同等功率情況積更小。

4、適合匹配單只大功率燈珠，特別是COB封裝，使燈具達(dá)到更佳效果。

5、根據(jù)不同需要可進(jìn)行各種表處理（OSP、噴錫、沉金、鍍金、沉銀、鍍銀等），表面處理層可靠性。

6、可根據(jù)燈具不同的設(shè)計(jì)需要，制作不同的結(jié)構(gòu)（銅凸塊、銅凹塊、熱層與線路層平行）。