銅基板可以分為沉金、鍍銀、噴錫、抗氧化等銅基板，它的電路層要求是要具備很大的載流能力，所以通常會(huì)使用厚度在35μm~280μm的銅箔。
銅基板的核心技術(shù)是導(dǎo)熱絕緣層，主要是由三氧化二鋁和硅粉組成以及環(huán)氧樹(shù)脂填充的聚合物構(gòu)成，熱阻小（0.15），粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，可以承受機(jī)械及熱應(yīng)力。
銅基板金屬基層是銅基板的支撐構(gòu)件，高導(dǎo)熱性是必備性能，一般是銅板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導(dǎo)熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機(jī)械加工。
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