cob鋁基板廠家
cob鋁基板廠家誠(chéng)之益電路專注高性能高導(dǎo)熱的cob鋁基板、銅基板（熱電分離）、銅鋁復(fù)合板等cob金屬線路板生產(chǎn)。公司擁有專業(yè)應(yīng)用于cob鋁基板的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備和精密檢測(cè)設(shè)備，10年專注cob鋁基板的研發(fā)及制造。
cob鋁基板工藝流程：
1、清潔cob鋁基板
清洗后的cob鋁基板仍有油污或氧化層等不潔部分用皮擦試幫定位或測(cè)試針位對(duì)擦拭的cob鋁基板要用毛刷刷干凈或用氣槍吹凈方可流入下一工序。對(duì)于防靜電嚴(yán)的產(chǎn)品要用離子吹塵機(jī)。清潔的目的是為了把cob鋁基板邦線焊盤上的灰塵和油污等清除干凈以提高邦定的品質(zhì)。
2、滴粘接膠
滴粘接膠的目的是為了防止產(chǎn)品在傳遞和邦線過程中DIE脫落，在cob鋁基板工序中通常采用針式轉(zhuǎn)移和壓力注射法。
（1）針式轉(zhuǎn)移法：用針從容器里取一小滴粘劑點(diǎn)涂在PCB上，這是一種非常迅速的點(diǎn)膠方法；
（2）壓力注射法：將膠裝入注射器內(nèi)，施加一定的氣壓將膠擠出來，膠點(diǎn)的大小由注射器噴口口徑的大小及加壓時(shí)間和壓力大小決定與與粘度有關(guān)。此工藝一般用在滴粘機(jī)或DIE BOND自動(dòng)設(shè)備上。
膠滴的尺寸與高度取決于芯片（DIE）的類型，尺寸，與PAD位的距離，重量而定。尺寸和重量大的芯片膠滴量大一些，也不宜過大以保證足夠的粘度為準(zhǔn)，同時(shí)粘接膠不能污染邦線焊盤。
如要一定說是有什么標(biāo)準(zhǔn)的話，那也只能按不同的產(chǎn)品來定。硬把什么不能超過芯片的1/3高度不能露膠多少作為標(biāo)準(zhǔn)的話，實(shí)沒有這個(gè)必要。
3、芯片粘貼
芯片粘貼也叫DIE BOND（固晶）粘DIE邦DIE 邦I(lǐng)C等各公司叫法不一。在芯片粘貼中，要求真空吸筆（吸咀）材質(zhì)硬度要?。ㄒ灿行┕静捎妹藓炚迟N）。
吸咀直徑視芯片大小而定，咀尖必須平整以免刮傷DIE表面。在粘貼時(shí)須檢查DIE與PCB型號(hào)，粘貼方向是否正確，DIE巾到PCB必須做到“平穩(wěn)正”。
“平”就是指DIE與PCB平行貼緊無虛位；“穩(wěn)”是批DIE與PCB在整個(gè)流程中不易脫落；“正”是指DIE與PCB預(yù)留位正貼，不可偏扭。一定要注意芯片（DIE）方向不得有貼反向之現(xiàn)象。
4、邦線（引線鍵合）
邦線（引線鍵合）Wire Bond 邦定連線叫法不一，這里以邦定為例。
邦定依BONDING圖所定位置把各邦線的兩個(gè)焊點(diǎn)連接起來，使其達(dá)到電氣與機(jī)械連接。邦定的PCB做邦定拉力測(cè)試時(shí)要求其拉力符合公司所訂標(biāo)準(zhǔn)（參考1.0線大于或等于3.5G；1.25線大于或等于4.5G）鋁線焊點(diǎn)形狀為橢圓形，金線焊點(diǎn)形狀為球形。
cob鋁基板邦定熔點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)：
（1）鋁線
①線尾大于或等于0.3倍線徑小于或等于1.5倍線徑；
②焊點(diǎn)的長(zhǎng)度 大于或等于1.5倍線徑 小于或等于5.0倍線徑；
③焊點(diǎn)的寬度 大于或等于1.2倍線徑 小于或等于3.0倍線徑；
④線弧的高度等于圓劃的拋物線高度（不宜太高不宜太低具體依產(chǎn)品而定）。
（2）金線
①焊球一般在線徑的2.6—2.7倍左右；
②在邦線過程中應(yīng)輕拿輕放，對(duì)點(diǎn)要準(zhǔn)確，操任人員應(yīng)用顯微鏡觀察邦線過程，看有無斷線，卷線，偏位，冷熱焊，起鋁等到不良現(xiàn)象，如有則立即通知管理工或技術(shù)人員。
在正式生產(chǎn)之前一定得有專人首檢，檢查其有無邦錯(cuò)，少邦，漏邦拉力等現(xiàn)象。每隔2個(gè)小時(shí)應(yīng)有專人核查其正確性。
5、封膠
封膠主要是對(duì)測(cè)試OK之PCB板進(jìn)行點(diǎn)黑膠。在點(diǎn)膠時(shí)要注意黑膠應(yīng)完全蓋住PCB太陽圈及邦定芯片鋁線，不可有露絲現(xiàn)象，黑膠也不可封出太陽圈以外及別的地方有黑膠，如有漏膠應(yīng)用布條即時(shí)擦拭掉。在整個(gè)滴膠過程中針咀或毛簽都不可碰到DIE及邦定好的線。
烘干后的黑膠表面不得有氣孔，及黑膠未固化現(xiàn)象。黑膠高度不超過1.8MM為宜，特別要求的應(yīng)小于1.5MM點(diǎn)膠時(shí)預(yù)熱板溫度及烘干溫度都應(yīng)嚴(yán)格控制。
封膠方法通常也采用針式轉(zhuǎn)移法和壓力注射法。有些公司也用滴膠機(jī)，但其成本較高效率低下。通常都采用棉簽和針筒滴膠，但對(duì)操作人員要有熟練的操作能力及嚴(yán)格的工藝要求。如果碰壞芯片再返修就會(huì)非常困難。所以此工序管理人員和工程人員必須嚴(yán)格管控。
6、測(cè)試
因在邦定過程中會(huì)有一些如斷線，卷線，假焊等不良現(xiàn)象而導(dǎo)致芯片故障，所以芯片級(jí)封裝都要進(jìn)行性能檢測(cè)。
根據(jù)檢測(cè)方式可分非接觸式檢測(cè)（檢查）和接觸式檢測(cè)（測(cè)試）兩大類，非接觸式檢測(cè)己從人工目測(cè)發(fā)展到自動(dòng)光學(xué)圖象分析（AOI）X射分析，從外觀電路圖形檢查發(fā)展到內(nèi)層焊點(diǎn)質(zhì)量檢查，并從單獨(dú)的檢查向質(zhì)量監(jiān)控和缺陷修補(bǔ)相結(jié)合的方向發(fā)展。
雖然邦定機(jī)裝有自動(dòng)焊線質(zhì)量檢測(cè)功能（BQM）因邦定機(jī)自動(dòng)焊線質(zhì)量檢測(cè)主要采用設(shè)計(jì)規(guī)則檢測(cè)（DRC）和圖形識(shí)別兩種方法。
DRC是按照一些給定的規(guī)則如熔點(diǎn)小于線徑的多少或大于多少一些設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)來檢查焊線質(zhì)量。圖形識(shí)別法是將儲(chǔ)存的數(shù)字化圖象與實(shí)際工作進(jìn)行比較。但這都受工藝控制，工藝規(guī)程，參數(shù)更改等方面影響。
具體采用哪一種方法應(yīng)根據(jù)各單位生產(chǎn)線具體條件，以及產(chǎn)品而定。但無論具備什么條件，目視檢驗(yàn)是基本檢測(cè)方法，是cob鋁基板工藝人員和檢測(cè)人員必須掌握的內(nèi)容之一，不過兩者之間是互補(bǔ)的，但是不能相互替代.
cob鋁基板工藝流程：
1、清潔cob鋁基板
清洗后的cob鋁基板仍有油污或氧化層等不潔部分用皮擦試幫定位或測(cè)試針位對(duì)擦拭的cob鋁基板要用毛刷刷干凈或用氣槍吹凈方可流入下一工序。對(duì)于防靜電嚴(yán)的產(chǎn)品要用離子吹塵機(jī)。清潔的目的是為了把cob鋁基板邦線焊盤上的灰塵和油污等清除干凈以提高邦定的品質(zhì)。
2、滴粘接膠
滴粘接膠的目的是為了防止產(chǎn)品在傳遞和邦線過程中DIE脫落，在cob鋁基板工序中通常采用針式轉(zhuǎn)移和壓力注射法。
（1）針式轉(zhuǎn)移法：用針從容器里取一小滴粘劑點(diǎn)涂在PCB上，這是一種非常迅速的點(diǎn)膠方法；
（2）壓力注射法：將膠裝入注射器內(nèi)，施加一定的氣壓將膠擠出來，膠點(diǎn)的大小由注射器噴口口徑的大小及加壓時(shí)間和壓力大小決定與與粘度有關(guān)。此工藝一般用在滴粘機(jī)或DIE BOND自動(dòng)設(shè)備上。
膠滴的尺寸與高度取決于芯片（DIE）的類型，尺寸，與PAD位的距離，重量而定。尺寸和重量大的芯片膠滴量大一些，也不宜過大以保證足夠的粘度為準(zhǔn)，同時(shí)粘接膠不能污染邦線焊盤。
如要一定說是有什么標(biāo)準(zhǔn)的話，那也只能按不同的產(chǎn)品來定。硬把什么不能超過芯片的1/3高度不能露膠多少作為標(biāo)準(zhǔn)的話，實(shí)沒有這個(gè)必要。
3、芯片粘貼
芯片粘貼也叫DIE BOND（固晶）粘DIE邦DIE 邦I(lǐng)C等各公司叫法不一。在芯片粘貼中，要求真空吸筆（吸咀）材質(zhì)硬度要?。ㄒ灿行┕静捎妹藓炚迟N）。
吸咀直徑視芯片大小而定，咀尖必須平整以免刮傷DIE表面。在粘貼時(shí)須檢查DIE與PCB型號(hào)，粘貼方向是否正確，DIE巾到PCB必須做到“平穩(wěn)正”。
“平”就是指DIE與PCB平行貼緊無虛位；“穩(wěn)”是批DIE與PCB在整個(gè)流程中不易脫落；“正”是指DIE與PCB預(yù)留位正貼，不可偏扭。一定要注意芯片（DIE）方向不得有貼反向之現(xiàn)象。
4、邦線（引線鍵合）
邦線（引線鍵合）Wire Bond 邦定連線叫法不一，這里以邦定為例。
邦定依BONDING圖所定位置把各邦線的兩個(gè)焊點(diǎn)連接起來，使其達(dá)到電氣與機(jī)械連接。邦定的PCB做邦定拉力測(cè)試時(shí)要求其拉力符合公司所訂標(biāo)準(zhǔn)（參考1.0線大于或等于3.5G；1.25線大于或等于4.5G）鋁線焊點(diǎn)形狀為橢圓形，金線焊點(diǎn)形狀為球形。
cob鋁基板邦定熔點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)：
（1）鋁線
①線尾大于或等于0.3倍線徑小于或等于1.5倍線徑；
②焊點(diǎn)的長(zhǎng)度 大于或等于1.5倍線徑 小于或等于5.0倍線徑；
③焊點(diǎn)的寬度 大于或等于1.2倍線徑 小于或等于3.0倍線徑；
④線弧的高度等于圓劃的拋物線高度（不宜太高不宜太低具體依產(chǎn)品而定）。
（2）金線
①焊球一般在線徑的2.6—2.7倍左右；
②在邦線過程中應(yīng)輕拿輕放，對(duì)點(diǎn)要準(zhǔn)確，操任人員應(yīng)用顯微鏡觀察邦線過程，看有無斷線，卷線，偏位，冷熱焊，起鋁等到不良現(xiàn)象，如有則立即通知管理工或技術(shù)人員。
在正式生產(chǎn)之前一定得有專人首檢，檢查其有無邦錯(cuò)，少邦，漏邦拉力等現(xiàn)象。每隔2個(gè)小時(shí)應(yīng)有專人核查其正確性。
5、封膠
封膠主要是對(duì)測(cè)試OK之PCB板進(jìn)行點(diǎn)黑膠。在點(diǎn)膠時(shí)要注意黑膠應(yīng)完全蓋住PCB太陽圈及邦定芯片鋁線，不可有露絲現(xiàn)象，黑膠也不可封出太陽圈以外及別的地方有黑膠，如有漏膠應(yīng)用布條即時(shí)擦拭掉。在整個(gè)滴膠過程中針咀或毛簽都不可碰到DIE及邦定好的線。
烘干后的黑膠表面不得有氣孔，及黑膠未固化現(xiàn)象。黑膠高度不超過1.8MM為宜，特別要求的應(yīng)小于1.5MM點(diǎn)膠時(shí)預(yù)熱板溫度及烘干溫度都應(yīng)嚴(yán)格控制。
封膠方法通常也采用針式轉(zhuǎn)移法和壓力注射法。有些公司也用滴膠機(jī)，但其成本較高效率低下。通常都采用棉簽和針筒滴膠，但對(duì)操作人員要有熟練的操作能力及嚴(yán)格的工藝要求。如果碰壞芯片再返修就會(huì)非常困難。所以此工序管理人員和工程人員必須嚴(yán)格管控。
6、測(cè)試
因在邦定過程中會(huì)有一些如斷線，卷線，假焊等不良現(xiàn)象而導(dǎo)致芯片故障，所以芯片級(jí)封裝都要進(jìn)行性能檢測(cè)。
根據(jù)檢測(cè)方式可分非接觸式檢測(cè)（檢查）和接觸式檢測(cè)（測(cè)試）兩大類，非接觸式檢測(cè)己從人工目測(cè)發(fā)展到自動(dòng)光學(xué)圖象分析（AOI）X射分析，從外觀電路圖形檢查發(fā)展到內(nèi)層焊點(diǎn)質(zhì)量檢查，并從單獨(dú)的檢查向質(zhì)量監(jiān)控和缺陷修補(bǔ)相結(jié)合的方向發(fā)展。
雖然邦定機(jī)裝有自動(dòng)焊線質(zhì)量檢測(cè)功能（BQM）因邦定機(jī)自動(dòng)焊線質(zhì)量檢測(cè)主要采用設(shè)計(jì)規(guī)則檢測(cè)（DRC）和圖形識(shí)別兩種方法。
DRC是按照一些給定的規(guī)則如熔點(diǎn)小于線徑的多少或大于多少一些設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)來檢查焊線質(zhì)量。圖形識(shí)別法是將儲(chǔ)存的數(shù)字化圖象與實(shí)際工作進(jìn)行比較。但這都受工藝控制，工藝規(guī)程，參數(shù)更改等方面影響。
具體采用哪一種方法應(yīng)根據(jù)各單位生產(chǎn)線具體條件，以及產(chǎn)品而定。但無論具備什么條件，目視檢驗(yàn)是基本檢測(cè)方法，是cob鋁基板工藝人員和檢測(cè)人員必須掌握的內(nèi)容之一，不過兩者之間是互補(bǔ)的，但是不能相互替代.
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