LED散熱鋁基板基礎(chǔ)知識
LED散熱是LED廠家最頭痛的問題。散熱鋁基板是一種提供熱傳導(dǎo)的媒介,可增加LED底面積，增加散熱的面積，主要由銅箔電路/陶瓷粉末和聚合物/鋁基板組成。散熱鋁基板在LED行業(yè)應(yīng)用具有高導(dǎo)熱，安全，環(huán)保等功能。以下介紹鋁基板的使用，由于鋁的導(dǎo)熱系數(shù)高，散熱性好，可有效地輸出內(nèi)部熱量。鋁基板是一種特殊的金屬基覆銅層壓板，具有良好的導(dǎo)熱性，電絕緣性和機械性能。設(shè)計時應(yīng)盡量將PCB靠近鋁合金底座，從而降低灌封部件的熱阻。
通常蝕刻后形成印刷電路的電路層（即銅箔）通常在各部件的各部分彼此連接，通常需要大大的電路層載流能力，并且應(yīng)該使用厚的銅箔厚度35畝?280畝;保溫層是鋁基板的核心技術(shù)，它一般是由特殊的聚合物填充特殊的陶瓷熱阻小，粘彈性，熱老化能力強，能承受機械和熱應(yīng)力。
高性能鋁基板的導(dǎo)熱絕緣層正是使用了此種技術(shù)，使其具有很好的導(dǎo)熱性和高強度的電絕緣性能;金屬底座是鋁基板的支撐構(gòu)件，具有高導(dǎo)熱性，通常為鋁，也可以使用銅銅（可提供更好的導(dǎo)熱性），適用于鉆孔，沖孔，切割等常規(guī)機械加工。與其他材料相比，PCB材料具有無與倫比的優(yōu)勢。適用于功率元件SMT的表面安裝。很實用新型不需散熱器，體積小，散熱效果好，絕緣性能好，機械性能好。
通常蝕刻后形成印刷電路的電路層（即銅箔）通常在各部件的各部分彼此連接，通常需要大大的電路層載流能力，并且應(yīng)該使用厚的銅箔厚度35畝?280畝;保溫層是鋁基板的核心技術(shù)，它一般是由特殊的聚合物填充特殊的陶瓷熱阻小，粘彈性，熱老化能力強，能承受機械和熱應(yīng)力。
高性能鋁基板的導(dǎo)熱絕緣層正是使用了此種技術(shù)，使其具有很好的導(dǎo)熱性和高強度的電絕緣性能;金屬底座是鋁基板的支撐構(gòu)件，具有高導(dǎo)熱性，通常為鋁，也可以使用銅銅（可提供更好的導(dǎo)熱性），適用于鉆孔，沖孔，切割等常規(guī)機械加工。與其他材料相比，PCB材料具有無與倫比的優(yōu)勢。適用于功率元件SMT的表面安裝。很實用新型不需散熱器，體積小，散熱效果好，絕緣性能好，機械性能好。
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