鋁基覆銅板
鋁基覆銅板也稱鋁基板，是原材料的一種，它是以電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂、單一樹脂等為絕緣粘接層，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，被稱為覆銅箔層壓鋁基板，簡稱為鋁基覆銅板。
鋁基覆銅板一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。用于高端使用的也有設(shè)計為雙面板，結(jié)構(gòu)為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數(shù)應(yīng)用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。
鋁基覆銅板可分為三大種類：
一、導(dǎo)熱系數(shù)比較偏低的1.0導(dǎo)熱系數(shù)的；
二、導(dǎo)熱系數(shù)在1.5的中等導(dǎo)熱系數(shù)；
三、最高的導(dǎo)熱系數(shù)在2.0以上。
鋁基覆銅板目前有國產(chǎn)和臺灣、韓國、日本、美國等，市場主流的是臺灣和國產(chǎn)兩大類。
鋁基覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料，對印制電路板主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于鋁基覆銅板。
鋁基覆銅板的制備方法包括以下步驟：
1、按照一定重量份數(shù)稱取各原料：酚醛樹脂、異氰酸酯改性環(huán)氧樹脂、聚苯乙烯樹脂、異佛爾酮二胺、氧化石墨烯、三聚氰胺、氫氧化鋁、氮化鋁、硅微粉、正硅酸甲酯、聚氧乙烯鯨蠟基硬脂基雙醚和硅烷偶聯(lián)劑；
2、樹脂絕緣層的制備：先將原料中的氮化鋁與聚氧乙烯鯨蠟基醚、硅烷偶聯(lián)劑預(yù)先混合，研磨2h，再與剩下的原料繼續(xù)混合1h，然后將混合料置于球磨機中球磨5h后過200目篩；
3、鋁基底層采用常規(guī)的制備方法，通過澆鑄、冷軋和時效處理得到鋁基底層，所得鋁基底層的組成為銅12~28wt.%、錳3~9wt.%、鈰1~3wt.%、硼0.5~2wt.%、碳0.01~1.2wt.%，余量為鋁；將銅層和制備好的鋁基底層預(yù)先經(jīng)過打磨處理；
4、將上述樹脂絕緣層涂覆在鋁基底層，所涂覆的絕緣層厚度為30~80um，放置于烘箱中120~170℃烘烤2~5分鐘，得到半固化的樹脂鋁基底板；
5、將上述樹脂絕緣層涂覆在銅層，所涂覆的絕緣層厚度為80~200um，放置于烘箱中100~160℃烘烤6~15分鐘，得到半固化的樹脂銅板；
6、將上述的半固化的樹脂鋁基底板和半固化的樹脂銅板的涂覆有樹脂層的面相互疊加重合，置于壓合機上在220℃下真空壓制，即得。
鋁基覆銅板一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。用于高端使用的也有設(shè)計為雙面板，結(jié)構(gòu)為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數(shù)應(yīng)用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。
鋁基覆銅板可分為三大種類：
一、導(dǎo)熱系數(shù)比較偏低的1.0導(dǎo)熱系數(shù)的；
二、導(dǎo)熱系數(shù)在1.5的中等導(dǎo)熱系數(shù)；
三、最高的導(dǎo)熱系數(shù)在2.0以上。
鋁基覆銅板目前有國產(chǎn)和臺灣、韓國、日本、美國等，市場主流的是臺灣和國產(chǎn)兩大類。
鋁基覆銅板的制備方法包括以下步驟：
1、按照一定重量份數(shù)稱取各原料：酚醛樹脂、異氰酸酯改性環(huán)氧樹脂、聚苯乙烯樹脂、異佛爾酮二胺、氧化石墨烯、三聚氰胺、氫氧化鋁、氮化鋁、硅微粉、正硅酸甲酯、聚氧乙烯鯨蠟基硬脂基雙醚和硅烷偶聯(lián)劑；
2、樹脂絕緣層的制備：先將原料中的氮化鋁與聚氧乙烯鯨蠟基醚、硅烷偶聯(lián)劑預(yù)先混合，研磨2h，再與剩下的原料繼續(xù)混合1h，然后將混合料置于球磨機中球磨5h后過200目篩；
3、鋁基底層采用常規(guī)的制備方法，通過澆鑄、冷軋和時效處理得到鋁基底層，所得鋁基底層的組成為銅12~28wt.%、錳3~9wt.%、鈰1~3wt.%、硼0.5~2wt.%、碳0.01~1.2wt.%，余量為鋁；將銅層和制備好的鋁基底層預(yù)先經(jīng)過打磨處理；
4、將上述樹脂絕緣層涂覆在鋁基底層，所涂覆的絕緣層厚度為30~80um，放置于烘箱中120~170℃烘烤2~5分鐘，得到半固化的樹脂鋁基底板；
5、將上述樹脂絕緣層涂覆在銅層，所涂覆的絕緣層厚度為80~200um，放置于烘箱中100~160℃烘烤6~15分鐘，得到半固化的樹脂銅板；
6、將上述的半固化的樹脂鋁基底板和半固化的樹脂銅板的涂覆有樹脂層的面相互疊加重合，置于壓合機上在220℃下真空壓制，即得。
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