熱電分離鋁基板
熱電分離技術(shù)是指基板線路走線層與散熱部分在不同的層面上，燈珠散熱位置可以直接與底銅接觸導通，達到最佳的散熱效果，T2紫銅導熱系數(shù)可達398W;
其熱電分離銅基板和鋁基板的優(yōu)勢：
1、T2紫銅（紅銅）密度高，基材熱能承載力強，導熱性能好。
2、采用熱電分離結(jié)構(gòu)，與燈珠接觸零熱阻，延長燈珠壽命。
3、銅基材密度高，同等功率下占用體積更小。
4、匹配單只大功率燈珠，可使燈具達到更佳效果。
5、根據(jù)不同需要可進行各種表面處理，焊接可靠性極佳。
6、可根據(jù)不同產(chǎn)品設計需要，定制不同結(jié)構(gòu)散熱。
因為專注，所以專業(yè)，經(jīng)誠之益人堅持不懈，持續(xù)努力，不斷創(chuàng)新。在熱電分離工藝上也取得了重大的突破，使凸臺與焊盤高低差控制在0.03mm以內(nèi)，完全可代替（汽燈領域）微孔填孔工藝平整度要求，且散熱性能更好。這些技術(shù)的突破，深受業(yè)內(nèi)人士的青睞與贊賞.
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