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銅基板熱導(dǎo)率

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瀏覽：- 發(fā)布日期：2018-08-25 11:04:00【大中小】

銅基板熱導(dǎo)率W/(m*K)又稱(chēng)導(dǎo)熱系數(shù)或?qū)崧?，是表示銅基板熱傳導(dǎo)能力大小的物理量，其中“W”是指銅基板熱功率單位，“m”代表銅基板長(zhǎng)度單位米，“K”為銅基板絕對(duì)溫度單位，該數(shù)值越大說(shuō)明銅基板導(dǎo)熱性能越好。

導(dǎo)熱率K是銅基板本身的固有性能參數(shù)，用于描述銅基板的導(dǎo)熱能力。這個(gè)特性跟銅基板本身的大小、形狀、厚度都是沒(méi)有關(guān)系的，只是跟銅基板本身材料的成分有關(guān)系。所以同類(lèi)材料的導(dǎo)熱率都是一樣的，并不會(huì)因?yàn)楹穸炔灰粯佣兓?/span>

導(dǎo)熱率是銅基板的熱物性參數(shù)之一，也是固體最重要的熱物性參數(shù)。低導(dǎo)熱性能材料導(dǎo)熱率作為表征建筑節(jié)能與保溫材料物性的重要參數(shù)，其參數(shù)值的準(zhǔn)確測(cè)量有著非常重要的理論和使用價(jià)值。

隨著電子行業(yè)科學(xué)技術(shù)的快速發(fā)展，人們都希望能得到高熱導(dǎo)率并且具有很好機(jī)械性能的材料，來(lái)解決現(xiàn)在電子產(chǎn)品的很重要的散熱問(wèn)題，而銅基板基于其高導(dǎo)熱性能和其機(jī)械加工性能，在一定的程度上解決了現(xiàn)如今電子產(chǎn)品散熱難的問(wèn)題。

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