隨著行業(yè)發(fā)展，人們對電子產(chǎn)品的散熱越來越高，從而業(yè)內(nèi)好多人都在問鋁基板與玻纖板FR-4的區(qū)別，現(xiàn)編就和大家一起交流學習下

鋁基板與玻纖板FR-4的主要區(qū)別

1，材質(zhì)不同

基材分別為鋁基板與FR-4板裝有晶體管的PCB，由于基材的散熱性不同，致使工作溫度上升不同，其性結(jié)構(gòu)，性能，工藝，設(shè)計，生產(chǎn)，價格都有所區(qū)別。

2，性能：

從鋁基板與FR-4板的對比看，由于金屬基板的散熱性高，對導(dǎo)線熔斷電流有明顯的提高，這從另一個角度表明了鋁基板的高散熱性能與特性。

鋁基板的散熱性與它的絕緣層厚度、熱傳導(dǎo)性有關(guān)。絕緣層越薄，鋁基板的熱傳導(dǎo)性越高（但耐壓性能就越低），也就是鋁基板的導(dǎo)熱和耐壓是成反比的。同時公司與深圳大學，中山大學及研究所合作，在PCB板的特殊工藝領(lǐng)域，材料散熱，耐壓實驗項目上取得后重大的突破。目前誠之益鋁基板可以做到1-122W。耐壓可以做6000V.

3，機械加工性：

鋁基板具有高機械強度和韌性，此點優(yōu)于FR-4板。為此在鋁基板上可實現(xiàn)大面積的印制板的制造，重量大的元器件可在此類基板上安裝。

4，電磁波屏蔽性：

為了保證電子電路性能，電子產(chǎn)品中的一些元器件需防止電磁波的輻射、干擾。鋁基板可充當屏蔽板，起到屏蔽電磁波的作用。

5，熱膨脹系數(shù)：

由于一般的FR-4都存在著熱膨脹的問題，特別是板的厚度方向的熱膨脹，使金屬化孔、線路的質(zhì)量受到影響。這主要原因是板的原材料厚度方向的熱膨脹系數(shù)有差異：銅的熱膨脹系數(shù)為17×106cm/cm℃、FR-4板基材為110×106cm/cm℃，兩者相差較大，容易產(chǎn)生：受熱基材膨脹變化差異，使銅線路和金屬化孔間斷裂造成破壞，影響產(chǎn)品可靠性。

鋁基板的熱膨脹系數(shù)為50×106cm/cm℃，比一般的FR-4板小，更接近于銅箔的熱膨脹系數(shù)。這樣有利于保證印制電路板的質(zhì)量、可靠性。

6.適用電路不同、應(yīng)用領(lǐng)域不同

FR-4板適用于一般電路設(shè)計和普通電子產(chǎn)品。鋁基板適用于有特殊要求的電路。如：厚膜混合集成電路、電源電路的散熱、電路中元器件的散熱降溫、陶瓷基片難以勝任的大規(guī)模基片、使用普通散熱器不能解決可靠性的電路。